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常压干燥制备疏水性 SiO2气凝胶?

刘洋 , 张毅 , 李东旭

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.05.026

以正硅酸四乙酯(TEOS)为前驱体,盐酸和氨水作为催化剂,通过溶胶-凝胶法制备了 Si O 2醇凝胶,再利用三甲基氯硅烷(TMCS)和正己烷(Hexane)对醇凝胶进行表面改性,最后在常压条件下干燥后制备了疏水性 Si O 2气凝胶。采用 X 射线衍射、扫描电镜(SEM)、比表面积测试(BET)、傅里叶转换红外光谱(FT-IR)等测试方法对所得样品的形貌、结构及化学组成等进行了分析。结果表明,所得 Si O 2气凝胶比表面积可达900 m2/g以上,密度<200 kg/m3,并且具有优异的疏水性。

关键词: SiO2气凝胶 , 三甲基氯硅烷 , 疏水性 , 常压干燥

聚合物改性SiO_2气凝胶的常压干燥制备及表征

杨海龙 , 孔祥明 , 曹恩祥 , 吴纯超

复合材料学报

以TEOS(四乙氧基硅烷)和APTES(3-氨丙基三乙氧基硅烷)共缩聚制备SiO2凝胶后采用N3200(1,6-环己烷二异氰酸酯低聚物)对其改性,经常压干燥制备了聚合物改性SiO2气凝胶。采用TGA、N2吸附-脱附、SEM和单轴抗压实验等测试方法对所制备的气凝胶进行了表征。结果表明:随气凝胶中聚合物含量的增加,气凝胶制备过程中的收缩减小,体积密度和弹性模量先降低后略有升高,抗压强度降低,开裂极限应变和破坏极限应变大幅度提高,柔韧性较改性前大有改善。聚合物改性气凝胶内部呈现疏松多孔的网络结构,孔隙率随聚合物含量的增加先降低后提高,体积密度为434kg.m-3时的热导率为0.052W.(m.K)-1。

关键词: SiO2气凝胶 , 聚合物 , 常压干燥 , 改性 , 力学性能

基于双硅氧烷先驱体制备的氧化硅基气凝胶研究进展

何飞 , 郁万军 , 方旻翰 , 赫晓东 , 李明伟

无机材料学报 doi:10.15541/jim20150223

气凝胶材料具有高比表面积、高孔隙率、低密度、低热导率和高透过率等特性,在隔热、隔声和光学等领域具有广泛的应用前景.但该类材料纤细骨架构成的多孔结构所呈现的高脆性是限制其应用的主要因素.本文依据硅氧烷先驱体含有不可水解基团数量的特征,综述了采用全水解双先驱体、全/部分水解双先驱体和部分水解双先驱体等三类采用双硅氧烷先驱体制备气凝胶材料的研究现状,分析了这三类气凝胶所呈现出的组织结构特征及其在力学、热学、光学和疏水性等方面的性能特点.通过对硅氧烷先驱体类型的选择和组合,可以设计气凝胶材料的组织结构与性能,为改善气凝胶材料的力学行为提出了新思路.

关键词: 氧化硅气凝胶 , 双硅氧烷先驱体 , 力学性能 , 溶胶-凝胶法 , 综述

不同硅源制备二氧化硅气凝胶的研究进展

王妮 , 任洪波

材料导报

硅源作为溶胶-凝胶法制备二氧化硅气凝胶前驱体的重要组成部分,对获得结构完整、性能优良的二氧化硅气凝胶以及构建满足不同应用需求的二氧化硅气凝胶至关重要.考察了制备二氧化硅气凝胶所用的单一硅源、复合硅源以及功能性硅源对气凝胶的形貌及物理性能的影响,并对3类不同硅源制备二氧化硅气凝胶进行了综述.

关键词: 硅源 , 溶胶-凝胶 , 二氧化硅 , 气凝胶

基于二氧化硅气凝胶制备的多层隔热材料微观结构及热性能研究

盛晨 , 于云 , 于洋 , 米乐 , 唐根初 , 宋力昕

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2013.13070

成功制备了一种新型多层隔热材料,其间隔层基于氧化铝纤维制备,并由溶胶-凝胶法植入二氧化硅气凝胶颗粒.在高真空环境下(10-3 Pa),新型多层隔热材料当量热导率比传统材料低21.8%,同时重量比传统材料降低了67.2%.此外,这种新型多层隔热材料在1200 K的高温以及低真空条件下(100 Pa)也表现出良好的隔热性能.

关键词: 多层隔热材料 , 二氧化硅气凝胶 , 热导率

常压制备SiO2气凝胶的研究进展

孙丰云 , 林金辉 , 任科法

材料科学与工程学报 doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.04.031

SiO2气凝胶是由胶体粒子或高聚物分子相互聚结、构成纳米多孔网络结构,并在空隙中充满气态分散介质的一种高分散固态材料.常压干燥制备气凝胶一直是近年来的研究热点.本文综述了常压制备SiO2气凝胶的原辅料及制备工艺的研究新进展.着重介绍了硅源、酸碱催化剂种类及制备过程中水解时间、陈化、溶剂置换、表面改性、常压干燥等工艺的优化机理及发展现状.

关键词: SiO2气凝胶 , 常压制备 , 工艺

常压制备SiO2气凝胶的温度控制研究

孙丰云 , 林金辉 , 任科法 , 邓苗

硅酸盐通报

以正硅酸乙酯(TEOS)为先驱体,乙醇(EtOH)为溶剂,盐酸和氨水为酸碱催化剂,N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为干燥控制化学添加剂,通过溶胶-凝胶法制备SiO2醇凝胶,经异丙醇(IPA)/正己烷(Hexane)溶剂置换,三甲基氯硅烷(TMCS)/正己烷表面改性等工艺,最后经常压干燥制备完整,低密度,高比表面积,超疏水的SiO2气凝胶块体.研究了各工艺阶段温度变化对气凝胶性能的影响.研究发现:水解温度为35℃,凝胶温度为室温,老化温度为50℃,分步溶剂置换中前4步为50 ℃,第5步为35℃,改性温度为35℃,清洗温度为50℃,制备的SiO2气凝胶块体,比表面积高达892.33 m2/g,密度0.142 g/cm3,疏水角140°.

关键词: SiO2气凝胶 , 常压干燥 , 温度

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